该法案将加强我们在美国本土制造半导体的努力

原文章标题：美520亿美金芯片补贴将要落地式 拜登下周二将签定有关法案

美东时间周三，美国白宫方面表示，美国美国总统拜登将在下周二（8月9日）签定《芯片与科学合理法案》，对美国半导体材料行业的发展给与补贴和激励。

在上议院首先成功后，美东时间上周四，美国参众两院已通过这一法案。目前该法案只待拜登宣布签定成功后，就可以宣布法律。

美国重要芯片法案下星期将正式法律

此项《芯片与科学合理法案》致力于减轻近些年持续不断的芯片紧缺难题，并提升美国当地芯片加工制造业水平。

依据报导，此项法案有希望为美国半导体材料研究和生产带来了约520亿美元的政府部门补贴。法案也包括对芯片工厂的项目投资消费型增值税，可能使用价值240亿美金。

该法案还受权在10年之内拨付2000亿美金，推动美国对芯片行业科研。但是美国国会仍然需要根据独立的拨付法案来给这种资金投入提供资金。

拜登周二表明，“该法案将提升大家在美国当地生产制造半导体材料的努力。”

国家商务部注重将限定补贴经营规模

虽然这一法案在美国美国国会去的根据，但也有部分立法委员表现了忧虑，觉得现阶段一些芯片公司已经赢利颇深，而政府部门并对补贴经营规模太大。

美东时间上周五，美国国家商务部表明，将限定政府对半导体材料制造业的补贴经营规模，确保其“不得超过项目在美国地区运行所投入的额度”，并补充说，该部将阻拦“美国各州和地方相互竞争性补贴”，而且不可以公司利用这些资产变厚本身盈利。

美国美国国会进步党团（Progressive Caucus）现任主席帕拉琪亚·贾亚帕尔（Progressive Caucus）表明，该组织对芯片公司将应用资产回购股份或付款股利分配表明忧虑，但是在与商务部长金晨·雷蒙多开展长期商谈后，该组织支持此项法律。